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目前位置:首頁 > 【大學教育課程】 > 工程技術學科 > 電氣|電子|通信|自動


課程名稱:     積體電路製造工藝
課程編號: MS_5474 系列: (大學)國家級課程
授課學校: 江蘇資訊職業技術學院

授時:

全 88 講

授課語言: 中文

光碟版:

 1   片教程光碟(mp4檔)

其他說明: ..........
簡      介: 本課程是我院省品牌建設專業--微電子技術專業的重要核心課程,是無錫市精品課程和精品資源共享課程。課程團隊編寫的教材獲評國家「十二五規劃」教材,《氧化工藝設備的操..........
光碟版: NT$ 650 購 買:
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    本課程是我院省品牌建設專業--微電子技術專業的重要核心課程,是無錫市精品課程和精品資源共享課程。課程團隊編寫的教材獲評國家「十二五規劃」教材,《氧化工藝設備的操作》和《二極管工藝參數的設計》《芯片製造中擴散工藝的設計與操作》分別獲得國家和江蘇省「信息化教學設計大賽一等獎、二等獎」。

  ——   課程團隊
課程概述

     本課程主要講授集成電路製造的工藝原理、方法、設備及工藝中主要參數的測試和質量控制方法。在結構上對應集成電路產業鏈的環節,以集成電路生產過程為導向,根據企業崗位設置,對教學內容進行模塊化設計,分基礎模塊、核心模塊,拓展模塊、提升模塊四部分。設計既注重學生對集成電路的整個工藝過程有一完整的瞭解,同時又重點突出對集成電路芯片製造的五個核心工藝的把握。本次課程開設會補充部分最新的工藝技術及集成電路工藝仿真部分的內容


授課目標

學生通過本課程的學習,能夠掌握集成電路芯片製造的過程、原理、方法、設備操作及工藝參數等基本理論,能夠根據半導體器件及集成電路芯片的製造技術要求,制定相關的工藝文件,分析工藝質量問題,操作核心工藝設備,能夠養成良好的職業習慣,將來可以做一個合格的芯片前道製造技術員和半導體專用設備維護員;同時還可以根據工藝參數的具體要求,正確操作各種後道封裝與測試設備,重點包括裝片、鍵合、包封、切筋、分選測試、激光打印等,為做一個半導體芯片後道封裝、測試技術員打下基礎。



課程大綱


第一單元 集成電路製造工藝發展概況

通過本章的學習,使學員瞭解集成電路製造工藝發展歷史、當前現狀,集成電路芯片製造所需的超淨環境,瞭解芯片製造所用的半導體材料,掌握單晶硅和硅拋光片的制備流程,瞭解芯片製造的基本工藝流程。
課時
1.1 集成電路製造工藝發展概況
1.2 集成電路基本工藝流程
1.3 集成電路芯片製造超淨環境
1.4 襯底材料制備

第二單元 薄膜制備技術

通過本章的學習,使學員瞭解半導體集成電路中常見的薄膜有哪些,並重點掌握利用薄膜生長-熱氧化工藝、薄膜澱積--化學氣相澱積工藝和物理氣相澱積工藝,以及外延工藝。
課時
2.1 半導體生產中常用的薄膜
2.2 薄膜生長-SiO2的熱氧化
2.3 化學氣相澱積
2.4 物理氣相澱積
2.5 外延生長

第三單元 光刻技術

通過本章的學習,使學員理解光刻工藝的基本原理及光刻膠的性能,理解並熟練掌握常規光刻的工藝流程,理解光刻的質量檢驗方法,瞭解其他光刻方法。
課時
3.1 光刻工藝的基本原理
3.2 光刻膠
3.3 光刻工藝的基本流程
3.4 先進的光刻工藝

第四單元 刻蝕技術

通過本章的學習,使學員理解刻蝕的作用及工藝要求、濕法刻蝕的原理、常用薄膜的濕法刻蝕工藝、干法刻蝕的原理、常用薄膜的干法刻蝕工藝。
課時
4.1 刻蝕的基本概念
4.2 濕法刻蝕
4.3 干法刻蝕
4.4 去膠

第五單元 摻雜技術

通過本章的學習,使學員理解擴散的機構和原理,掌握擴散層的主要參數,擴散方法,理解擴散層參數的檢測方法,理解離子注入的基本原理,熟練掌握離子注入的設和過程,瞭解離子注入後的退火。
課時
5.1 擴散的基本原理
5.2 擴散方法
5.3擴散的質量參數及檢
5.4離子注入的基本原理
5.5離子注入的設備
5.6離子注入的損傷與退火

第六單元 平坦化與金屬化技術

通過本章的學習,使學員瞭解平坦化的意義及傳統的平坦化工藝方法,掌握當前比較常用的CMP平坦化的原理、設備結構、質量影響因素及CMP的應用,瞭解金屬化的概念和常用方法。
課時
6.1 傳統的平坦化方法
6.2 CMP 技術
6.3 金屬化工藝

第七單元 硅片的清洗技術

通過本章的學習,使學員瞭解集成電路生產的主要淨化技術,掌握半導體生產中常見的沾污,掌握常見的清洗工藝以及常用的純水制備技術
課時
7.1 清洗技術
7.2 純水制備技術

第八單元 組裝工藝

通過本章的學習,使學員掌握組裝工藝的工藝流程,理解組裝工序的工藝原理和方法,特別是引線鍵合及封裝工藝的原理、方法及特點。
課時
8.1 芯片組裝工藝流程
8.2 引線鍵合技術
8.3 封裝技術

第九單元 集成電路測試與可靠性分析

通過本章的學習,使學員瞭解集成電路中工藝參數測試的方法及採用的設備,可靠性分析的內容和方法。
課時
9.1 集成電路測試
9.2 集成電路可靠性分析

第十單元 集成電路的工藝設計與仿真

通過本章的學習,使學員進一步瞭解二極管、晶體管、MOS管工藝流程,並通過工藝仿真瞭解工藝參數與器件性能之間的關係,學會使用SILVACO工藝仿真軟件進行工藝設計與優化。
課時
10.1二極管的工藝設計與仿真
10.2 晶體管的工藝設計與仿真
10.3 MOS管的工藝設計與仿真
10.4 CMOS工藝設計與仿真


課程列表

第01講 1.1.1集成電路製造工藝的發展歷史 - 集成電路製造工藝課程介紹 →00:01:49
第02講 1.1.2集成電路製造工藝的發展歷史 - 集成電路製造工藝的發展歷史 →00:10:16
第03講 1.1.3集成電路製造工藝的發展歷史 - 從沙子到硅芯片的製造展示 →00:06:01
第04講 1.1.4集成電路製造工藝的發展歷史 - Discovery生產線上-半導體集成電路介紹 →00:06:31
第05講 1.2.1分立器件和集成電路製造工藝流程 - 分立器件和集成電路製造工藝流程 →00:08:52
第06講 1.2.2分立器件和集成電路製造工藝流程 - 雙極型集成電路製造工藝流程 →00:09:23
第07講 1.2.3分立器件和集成電路製造工藝流程 - CMOS製造工藝流程 →00:10:37
第08講 1.2.4分立器件和集成電路製造工藝流程 - SiliconRunI微芯片的今生來世 →00:38:29
第09講 1.2.5分立器件和集成電路製造工藝流程 - 鰭式晶體管FinFET技術的發明人胡正明教授 →00:06:17
第10講 2.1.1半導體生產中常用的薄膜 - 2.1.1半導體生產中常見的薄膜 →00:04:12

第11講 2.1.2半導體生產中常用的薄膜 - 2.1.1二氧化硅的結構與性質 →00:06:19
第12講 2.1.3半導體生產中常用的薄膜 - 2.1.1二氧化硅的作用 →00:05:26
第13講 2.1.4半導體生產中常用的薄膜 - 2.1.1氮化硅的結構與性質 →00:05:30
第14講 2.1.5半導體生產中常用的薄膜 - 2.1.2半導體膜 →00:05:48
第15講 2.1.6半導體生產中常用的薄膜 - 2.1.3鋁互連 →00:06:50
第16講 2.1.7半導體生產中常用的薄膜 - 2.1.3銅互連 →00:08:09
第17講 2.1.8半導體生產中常用的薄膜 - 2.1.3鎢的性質與用途 →00:04:53
第18講 2.1.9半導體生產中常用的薄膜 - 2.1.3硅化金屬 →00:09:05
第19講 2.1.10半導體生產中常用的薄膜 - 2.1.3多層互連 →00:06:30
第20講 2.2.1薄膜生長-SiO2的熱氧化 - 2.2.1熱氧化機理 →00:07:32

第21講 2.2.2薄膜生長-SiO2的熱氧化 - 2.2.1影響熱氧化的速率 →00:05:00
第22講 2.2.3薄膜生長-SiO2的熱氧化 - 2.2.2基本的熱氧化方法 →00:03:37
第23講 2.2.4薄膜生長-SiO2的熱氧化 - 2.2.3氧化硅設備及操作規程 →00:06:47
第24講 2.2.5薄膜生長-SiO2的熱氧化 - 2.2.5硅-二氧化硅系統電荷 →00:06:31
第25講 2.2.6薄膜生長-SiO2的熱氧化 - 2.2.4其他熱氧化方法 →00:06:12
第26講 2.2.7薄膜生長-SiO2的熱氧化 - 2.2.6二氧化硅的質量分析 →00:05:53
第27講 2.3.1化學氣相澱積 - 化學氣相澱積原理 →00:04:36
第28講 2.3.2化學氣相澱積 - 常用薄膜的化學氣相澱積 →00:05:14
第29講 2.4.1物理氣相澱積 - 物理氣相澱積-蒸發 →00:05:48
第30講 2.4.2物理氣相澱積 - 物理氣相澱積-濺射 →00:06:31

第31講 2.4.3物理氣相澱積 - 金屬薄膜的濺射工藝實踐操作 →00:09:12
第32講 2.5.1外延生長 - 外延生長 →00:07:42
第33講 3.1.1光刻工藝的基本原理 - 光刻工藝的基本原理 →00:02:29
第34講 3.2.1光刻膠 - 光刻膠的性質 →00:03:08
第35講 3.2.2光刻膠 - 正膠與負膠 →00:03:59
第36講 3.3.1光刻工藝的基本流程 - 光刻工藝的基本流程 →00:07:39
第37講 3.3.2光刻工藝的基本流程 - 接觸式光刻技術實踐操作 →00:09:53
第38講 3.4.1先進的光刻工藝 - 先進的光刻工藝 →00:11:02
第39講 4.1.1刻蝕的基本概念 - 刻蝕的基本概念 →00:03:13
第40講 4.2.1濕法刻蝕 - 濕法刻蝕 →00:03:25

第41講 4.3.1干法刻蝕 - 干法刻蝕 →00:03:50
第42講 4.4.1去膠 - 去膠 →00:05:11
第43講 5.1.1擴散的基本原理 - 熱擴散的基本原理 →00:04:33
第44講 5.1.2擴散的基本原理 - 影響雜質擴散的其他因素 →00:06:42
第45講 5.2.1擴散方法 - 熱擴散的方法 →00:04:25
第46講 5.3.1擴散的質量參數及檢測 - 擴散層的質量參數與檢測 →00:04:54
第47講 5.4.1離子注入的基本原理 - 離子注入的基本原理 →00:03:38
第48講 5.5.1離子注入的設備 - 離子注入的設備 →00:03:49
第49講 5.6.1離子注入的損傷與退火 - 離子注入的損傷與退火 →00:01:49
第50講 6.1.1平坦化的基本原理 - 平坦化的基本原理 →00:04:40

第51講 6.2.1傳統的平坦化方法 - 傳統的平坦化方法 →00:02:31
第52講 6.3.1CMP平坦化 - 先進的平坦化技術CMP →00:07:58
第53講 6.3.2CMP平坦化 - CMP平坦化的應用 →00:08:06
第54講 7.1.1硅單晶的制備 - 硅單晶的制備 →00:09:15
第55講 7.2.1單晶硅的質量檢驗 - 單晶硅的質量檢驗 →00:07:04
第56講 7.3.1硅圓片的制備 - 硅圓片的制備 →00:03:45
第57講 8.1.1芯片組裝工藝流程 - 8.1.1芯片組裝工藝流程概述 →00:05:32
第58講 8.1.2芯片組裝工藝流程 - 8.1.4芯片黏貼技術 →00:05:05
第59講 8.1.3芯片組裝工藝流程 - 8.1.7打印技術 →00:07:16
第60講 8.1.4芯片組裝工藝流程 - 8.1.7切筋成型與打碼技術 →00:13:48

第61講 8.1.5芯片組裝工藝流程 - 8.1.7去飛邊與電鍍 →00:05:49
第62講 8.1.6芯片組裝工藝流程 - 8.1.6塑封工藝流程及質量檢測 →00:06:43
第63講 8.1.7芯片組裝工藝流程 - 8.1.6塑封成型技術 →00:03:51
第64講 8.1.8芯片組裝工藝流程 - 8.1.5引線鍵合質量分析 →00:04:47
第65講 8.1.9芯片組裝工藝流程 - 8.1.5芯片互連技術 →00:03:38
第66講 8.1.10芯片組裝工藝流程 - 8.1.4芯片貼裝技術 →00:11:09
第67講 8.1.11芯片組裝工藝流程 - 8.1.3劃片工藝 →00:04:54
第68講 8.1.12芯片組裝工藝流程 - 8.1.2背面減薄與拋光 →00:05:00
第69講 8.2.1引線鍵合技術 - 打線鍵合技術 →00:05:29
第70講 8.2.2引線鍵合技術 - 8.2.1引線鍵合基本概念 →00:02:55

第71講 8.2.3引線鍵合技術 - 8.2.2引線鍵合的工具 →00:02:21
第72講 8.2.4引線鍵合技術 - 8.2.3引線鍵合形式 →00:06:45
第73講 8.3.1封裝技術 - 8.3.1芯片封裝概述 →00:05:10
第74講 8.3.2封裝技術 - 8.3.2封裝的分類 →00:03:15
第75講 8.3.3封裝技術 - 8.3.3封裝技術的發展 →00:03:50
第76講 9.1.1潔淨技術等級 - 潔淨技術等級 →00:05:38
第77講 9.2.1潔淨設備 - 潔淨設備 →00:08:01
第78講 9.3.1清洗技術 - 清洗技術 →00:08:49
第79講 9.4.1純水制備 - 純水制備 →00:03:45
第80講 10.1.1CMOS反相器的工作原理和結構 - CMOS反相器的工作原理和結構 →00:09:27

第81講 10.2.1CMOS集成電路的工藝流程 - CMOS集成電路的工藝流程 →00:06:42
第82講 10.3.1CMOS中其他相關工藝 - CMOS中其他相關工藝 →00:08:05
第83講 11.1.1集成電路測試 - 集成電路測試2 →00:11:59
第84講 11.1.2集成電路測試 - 集成電路測試1 →00:06:31
第85講 11.2.1集成電路可靠性分析 - 集成電路可靠性分析 →00:12:03
第86講 12.1.1二極管工藝參數的設計與仿真 - 二極管工藝參數的設計與仿真操作 →00:21:13
第87講 12.2.1NMOS的工藝參數設計與仿真 - NMOS工藝參數的設計與仿真操作 →00:16:51
第88講 12.3.1NPN晶踢館的工藝參數設計與仿真 - NPN晶體管的工藝參數設計與仿真操作 →00:16:18

 

 

課程編號 課 程 名 稱 集 數(全) 主講人(單位) 課程系列
  SR_8612  檢測與信號處理技術  全 36  集  哈爾濱工業大學 遠距教育課程 
  MS_5474  積體電路製造工藝  全 88  集  江蘇資訊職業技術學院 國家級課程 
  SR_1598  模擬電子學基礎  全 68  集  復旦大學 大學學術課程 
  MS_5421  模擬電子技術基礎  全 103  集  河北師範大學 國家級課程 
  SR_8601  模擬電子技術  全 70  集  西安交通大學 遠距教育課程 
  SR_8546  模擬(類比)電子電路  全 57  集  電子科技大學 遠距教育課程 
  SR_8602  模擬(類比)電子技術  全 44  集  哈爾濱工業大學 遠距教育課程 
  SR_8545  模擬(類比)電子技術  全 30  集  石油大學 遠距教育課程 
  SR_8542  數控技術  全 40  集  東南大學 遠距教育課程 
  SR_8540  數控技術  全 33  集  上海交通大學 遠距教育課程 
  SR_8640  數控技術  全 32  集  哈爾濱工業大學 遠距教育課程 
  MS_5379  數位電路與系統設計  全 104  集  西安電子科技大學 國家級課程 
  MS_5322  數位設計FPGA應用  全 37  集  電子科技大學 國家級課程 
  SR_8539  數字邏輯電路  全 64  集  東南大學 遠距教育課程 
  MS_5115  數字邏輯電路  全 95  集  南京理工大學 國家級課程 
  SR_8537  數字電路及邏輯設計  全 64  集  吉林大學 遠距教育課程 
  SR_8536  數字電子技術基礎  全 60  集  電子科技大學 遠距教育課程 
  SR_8535  數字電子技術  全 31  集  石油大學 遠距教育課程 
  MS_3254  數字超大規模集成電路設計  全 124  集  清華大學 本科國家級課程 
  MS_3184  數字信號處理  全 63  集  北京航空航天大學 本科國家級課程 
  SR_8533  數字信號處理  全 29  集  上海交通大學 遠距教育課程 
  SR_8534  數字信號處理  全 52  集  電子科技大學 遠距教育課程 
  GS_2600  綜合電子系統設計  全 81  集  東南大學 本科國家級課程 
  MS_3134  電介質物理  全 42  集  西安交通大學 本科國家級課程 
  MS_3209  電子線路製圖與製版  全 32  集  陝西國防工業職業技術學院 本科國家級課程 
  GS_2553  電子線路設計與測試  全 47  集  華中科技大學 本科國家級課程 
  GS_2059  電子電路調試與應用  全 173  集  金華職業技術學院 本科國家級課程 
  SR_8523  電子測量原理  全 48  集  電子科技大學 遠距教育課程 
  MS_5413  電子組裝工藝  全 82  集  蘇州工業園區技術學院 國家級課程 
  GS_6507  電子產品生產與製作  全 47  集  蕪湖職業技術學院 本科國家級課程 
  MS_5574  電子技術基礎與技能——模擬電路  全 50  集  職教 本科國家級課程 
  MS_5573  電子技術基礎與技能——數字電路  全 40  集  職教 本科國家級課程 
  SR_8519  微機控制原理  全 64  集  東南大學 遠距教育課程 
  MS_5283  微機原理與接口技術  全 244  集  北京交通大學 國家級課程 
  SR_8629  微機原理與接口技術  全 32  集  浙江大學 遠距教育課程 
  SR_1582  微機原理與系統設計  全 113  集  西安電子科技大學 大學學術課程 
  MS_3166  微電子器件原理  全 46  集  瀋陽工業大學 本科國家級課程 
  MS_5107  微電子工藝  全 106  集  哈爾濱工業大學 國家級課程 
  MS_5532  微納電子材料與器件  全 55  集  南京郵電大學 本科國家級課程 
  MS_5377  微波固態電路  全 114  集  電子科技大學 國家級課程 
  MS_5559  微波技術基礎  全 125  集  廈門大學 本科國家級課程 
  MS_5208  微波技術  全 37  集  哈爾濱工程大學 國家級課程 
  GS_2054  智慧樓宇弱電設備安裝與調試  全 89  集  無錫職業技術學院 本科國家級課程 
  GS_2060  智慧電子產品設計與製作  全 60  集  金華職業技術學院 本科國家級課程 
  SR_7171  單片機應用技術  全 37  集  深圳職業技術學院 遠距教育課程 
  SR_2524  單片機原理與應用  全 37  集  瀋陽化工大學 國家級課程 
  SR_7174  單片機原理與接口技術  全 33  集  電子科技大學 遠距教育課程 
  MS_5202  單片機原理與汽車微機應用技術  全 42  集  長安大學 國家級課程 
  SR_7173  單片機技術  全 34  集  吉林大學 遠距教育課程 
  SR_7172  單片機及應用  全 32  集  東南大學 遠距教育課程 
  GS_2849  單片機  全 75  集  石家莊職業技術學院 本科國家級課程 
  SR_8517  通信技術與系統  全 64  集  電子科技大學 遠距教育課程 
  MS_3092  現代電子系統設計  全 110  集  清華大學 本科國家級課程 
  SR_8623  控制系統數字仿真與CAD  全 22  集  哈爾濱工業大學 遠距教育課程 
  MS_5193  高頻電子電路分析基礎  全 128  集  西安電子科技大學 國家級課程 
  SR_8511  射頻模擬電路  全 46  集  電子科技大學 遠距教育課程 
  MS_3062  柔性電子技術  全 17  集  清華大學 本科國家級課程 
  MS_5261  信號與系統  全 122  集  西安電子科技大學 國家級課程 
  SR_8563  信號與系統  全 41  集  上海交通大學 遠距教育課程 
  SR_8510  信號與系統  全 48  集  哈爾濱工業大學 遠距教育課程 
  GS_6482  表面組裝技術及工藝管理  全 71  集  廣東科學技術職業學院 本科國家級課程 
  GS_6420  表面組裝技術(SMT工藝)  全 95  集  南京資訊職業技術學院 本科國家級課程 
  GS_2844  表面組裝生產線操作程式設計與維護  全 114  集  山東職業學院 本科國家級課程 
  SR_2626  固體電子器件  全 71  集  瀋陽工業大學 國家級課程 
  SR_1505  自然語言處理  全 65  集  哈爾濱工業大學 大學學術課程 
  SR_8504  光纖通信  全 30  集  電子科技大學 遠距教育課程 
  MS_3168  光電子技術(器件及電力應用)  全 28  集  華北電力大學 本科國家級課程 
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  GS_6214  半導體積體電路  全 67  集  西安理工大學 本科國家級課程 
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