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目前位置:首頁 > 【大學教育課程】 > 工程技術學科 > 電氣|電子|通信|自動


課程名稱:     電子組裝工藝
課程編號: MS_5413 系列: (大學)國家級課程
授課學校: 蘇州工業園區技術學院

授時:

全 82 講

授課語言: 中文

光碟版:

 2   片教程光碟(mp4檔)

其他說明: ..........
簡      介: 《電子組裝工藝》是高職電子、通信、機電等專業的專業技能課。通過本課程的學習,使學生具備高新電子製造企業高技術崗位(如測試技術員、SMT技術員、物料準備和品質管理..........
光碟版: NT$ 780 購 買:
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     《電子組裝工藝》是高教電子、通信、機電等專業的專業技能課。通過本課程的學習,使學生具備高新電子製造企業高技術崗位(如測試技術員、SMT技術員、物料準備和品質管理等)所必需的電子產品裝配工藝知識和技能。 

  ——   課程團隊
 

課程概述

《電子組裝工藝》是高教電子、通信、機電等專業的專業技能課。通過本課程的學習,使學生具備高新電子製造企業高技術崗位(如SMT技術員、電氣助理工程師、物料準備、品質管理等)所必需的電子產品裝配工藝知識和技能。

課程目標

通過任務引領的項目活動,使學生具備本專業的高素質勞動者所必需的電子產品製造工藝知識、基本技能和職業素養。

* 能自覺運用靜電防護知識和5S規範進行電子產品整機組裝。
* 會辨認通孔插裝元器件、表面貼裝元器件的參數和極性。
* 能手工組裝通孔插裝印製電路組件。
* 能手工組裝表面安裝印製電路組件。
* 能用《IPC—A—610D》工藝標準檢驗判定電路板組件的組裝質量。
* 會編製以表面安裝為主含穿孔元器件的PCB組件的工藝流程。
* 能手工組裝一個符合企業標準且實用的小型化電子產品。

課程性質與定位

《電子組裝工藝》是高職電子技術、通信技術、機電一體化等專業的專業技能課。 本課程基於目前電子企業的電子組裝工作過程,以模擬企業具體產品的實訓項目為載體,培養學生的電子產品裝配操作、裝配工藝編製等職業崗位能力。

生產工藝技術是從事生產一線工作的技術人員的重要職業能力。《電子組裝工藝》作為一門以電子製造業的生產工藝和技術為主要內容的課程,在培養學員從事電子製造業領域所需的工藝知識和技能方面承擔著重要任務。



課程設計思路

按照「以能力為本位,以職業實踐為主線,以項目課程為主體的模塊化專業課程體系」的總體設計要求,以形成掌握電子產品製造工藝的基本技術和操作技能為基本目標,緊緊圍繞工作任務完成的需要來選擇和組織課程內容,突出工作任務與知識的聯繫,讓學生在完成職業任務的過程中,掌握工藝知識、工藝技能、理解IPC標準;養成適應電子企業5S規範和ESD防護的職業素養。

(1)根據課程體系賦予本課程的地位作用,確定教學目標

根據課程體系賦予本課程的地位作用,本課程確定的教學目標是:通過任務引領的項目教學活動,使學生具備本專業的高素質勞動者所必需的電子產品製造工藝知識、基本技能和職業素養。

1) 能自覺運用靜電防護知識和5S規範進行電子產品整機組裝。
2) 會辨認通孔插裝元器件、表面貼裝元器件的參數和極性。
3) 能手工組裝通孔插裝印製電路組件
4) 能手工組裝表面安裝印製電路組件。
5) 能用《IPC—A—610D》工藝標準檢驗判定電路板組件的組裝質量。
6) 會編製裝表面安裝為主含穿孔元器件的PCB組件的工藝流程。
7) 能手工組裝一個符合企業標準實用的小型化電子產品-電老鼠。

(2)校企合作,基於「工作過程」進行課程內容開發與設計

基於工作過程導向,以工學結合的思路設計教學過程。為了使課程的學習過程與工作過程相結合,邀請企業資深工程師加入課程建設團隊。在整個教學設計開發過程中,企業資深工程師全程參與,提供建設性意見,並成為在今後教學中擔任核心技能訓練的兼職教師,不斷反饋改進意見。遵循認知規律,從簡單到複雜,從單一到綜合,組織教學;營造真實工作情境和生產氛圍,將行業和企業技術規範、標準及工作要求引入教學,充分體現職業教育的職業性、實踐性和開放性。具體操作:

密切結合現代電子製造企業的PCB組裝、SMT崗位、測試技術員、物料採購與準備、品質檢驗與管理等崗位群的典型工作任務,選取「電子製造企業崗前培訓」「電子製造企業崗前培訓」「電子元器件的辨認與簡易測試」「通孔插裝印製電路板的組裝」「表面貼裝印製電路板的組裝」「電子整機(電老鼠)裝配」等六個項目,為載體實施教學。項目按照由簡單到複雜,從相對單一到綜合應用的邏輯關係排序。項目中的技能訓練參照國際通行的行業標準—IPC—A—610D,綜合項目以完成一個有實用價值的產品為目標成果,以提高學生學習的興趣和完成工作任務的成就感。

(3)借鑒企業工業案例,進行項目載體的選擇

針對學生學習興趣的需要,以「案例化」為目標,以來自企業並經過教學加工的典型案例作為教學內容的載體,按照案例的工作過程整合理論與實踐的教學,並按照其工作過程實施教學,充分採用行動導向的「六步驟」教學方法,融知識、技能、素養於案例訓練之中,實施理論與實踐一體化的教學,以先會後懂為教學模式,激發學生興趣,提高學習效率。同時,通過教學過程的設計,使以教師指導為主向以學生自主學習為主轉變。

(4)校企合作,構建「教學工廠」實訓室

積極與企業合作,讓企業參與到專業實訓室的規劃和建設中來,模擬與生產現場相似的教學環境,同時積極引入企業進校園,構建「教學工廠」,使學生能夠在實際生產環境下「真刀真槍」地訓練,較好地掌握核心技能和產品質量意識。在學生訓練過程中,將企業的5S管理引入到課程的教學過程當中,注重學生的規範作業以及良好的職業行為習慣等「軟技能」的培養。

(5)大力開發建設適合學生自主學習的網絡教學資源

通過製作多媒體課件、多媒體動畫、虛擬現實技術資源、工作指導錄像等可用於網上的教學資源,以數字化學習中心為平台,為學生進行課外學習提供強大的支持,特別是有利於學生的自主學習能力的培養。

(6)借鑒企業考核機制,構建完善的考核評價體系

借鑒企業考核機制,注重「多元」評價;注重職業素質養成訓練、專業知識與技能和軟技能三個方面的考核;注重現場考核、項目匯報與成果展示等多種考試方式;突出軟技能考核的比例,促進學生綜合職業素質的提高。

(7)利用區域優勢,引進具有企業認可的職業證書考核

根據畢業生主要就業於蘇州工業園區各類電子企業的特點,將課程學習和無線電中級調試工、電子錶面組裝技術中級工、高級工等職業資格認證結合,使學生在獲得學歷證書的同時,獲得相關的職業資格證書。

學習情境設計
課程項目密切結合現代電子製造企業的PCB組裝、SMT崗位、測試技術員、物料採購與準備、品質檢驗與管理等崗位群的典型工作任務,由簡單入門級項目、技能訓練主導項目、綜合應用項目三類構成。項目按照由簡單到複雜,從相對單一到綜合應用的邏輯關係排序。

《電子組裝工藝》課程項目與工作任務的對應關係



項目P1-P3屬於簡單入門級項目,這部分以老師講解為主,以學生動手為輔。通過講解和實訓和企業生產線參觀,使學生建立現代電子製造企業生產工藝流程的初步認識,能自覺運用靜電防護知識和5S規範進行電子產品整機組裝,會辨認通孔插裝元器件、表面貼裝元器件的參數和極性。

項目P4-通孔插裝印製電路板的組裝和項目P5-表面貼裝印製電路板的組裝屬於以技能訓練為主的項目,這兩個項目理論講解和學生動手各佔50%左右。老師偏重講解設備、工藝流程、工藝方法、工藝標準等方面的講解,學生偏重焊接技能的訓練、工藝標準的理解和應用,從而使學生能自覺運用靜電防護知識和5S規範進行電子產品整機組裝。項目中的技能訓練參照國際通行的行業標準IPC-A-610D,使學生能手工組裝通孔插裝印製電路組件;能手工組裝表面安裝印製電路組件;並使其組裝質量達到企業可接受的質量標準。

項目P6電子整機(電老鼠)裝配是一個應用綜合項目。以完成一個有實用價值的產品(電老鼠)為目標成果,使學生在裝配過程中,綜合應用表面安裝元器件手工焊接、穿孔元器件手工焊接,整機組裝,整機調試知識和技能,生產出一個符合標準的產品,以提高學生學習的興趣和完成工作任務的成就感。這個項目是以學生為主體進行的,老師的作用是指導、評價、驗收。幫助學生解決學生中出現的工藝問題。

在這6個項目18個工作任務中,不但涵蓋了現代電子製造業的新技術(SMT)、新設備(SMT設備)、新工藝(手工焊接、波峰焊、回流焊)、新器件、新標準(IPC-A-610D),而且還包含了電子企業5S規範和ESD防護的職業素養。通過6個項目共18個工作任務的教學活動,讓學生在完成職業任務的過程中,掌握工藝知識、工藝技能、理解IPC標準;養成適應現代電子企業的職業規範和方法能力。

通過這樣的載體設計,在實現學生能力培養目標的同時,也可以最大限度地激發學生的學習積極性和自主性,從而才能使「以學生為主體」的教學理念落到實處,為學生可持續發展奠定良好的基礎。

與前後課程關係
本課程一般開設在大一下學期或大二上學期,本課程開設之前,需要學生要先有《電路分析》和《模擬電路》的基礎,在此電子基本知識的基礎上,開設《電子組裝工藝》課程;該課程的設立為後續《電子產品設計》、《表面組裝產品測試》、《SMT工藝實訓》、《學期項目》等專業課程打下基礎。

本課程基於目前電子企業的電子組裝工作過程,以模擬企業具體產品的實訓項目為載體,培養學生的電子產品裝配操作、裝配工藝編製等職業崗位能力。

課程特色
(1)課程資源均可通過網絡瀏覽,便於學生和社會學習者在線學習

《電子組裝工藝》課程教學資源在開發之初就已經考慮到教學資源要上網的因素,所以多媒體課件的開發都採用網絡能夠免費在線瀏覽的手段進行開發,而不需要安裝額外的專業軟件或者付費插件,這樣大大降低了學習端電腦硬件配置的要求的,降低了學習門檻。本課程還使用MOODLE系統平台構建了一個網絡教學資源學習中心,將本課程所有的數字化資源以學習單元為單位模塊進行了展示,不管是學生或則社會學習者還可以通過郵件、討論、答疑、在線作業等手段進行在線輔導,通過網絡實現師生之間的互動,充分實現了開放式的教學。

(2)根據工作過程開發指導錄像進行指導

本課程除了開發了大量的多媒體課件和動畫等數字資源外,還針對項目中的實際組裝過程錄製了大量指導錄像,為學生和社會學習者展現了印製板組裝方法的步驟和操作重點,大大提高了學生和社會學習者的操作訓練效率。

(3)引進企業認可的考工證書到課程中,實現課證貫通

根據畢業生主要就業於蘇州工業園區各類電子企業的特點,將課程學習和無線電中級調試工、電子錶面組裝技術中級工、高級工等職業資格認證結合,使學生在獲得學歷證書的同時,獲得相關的職業資格證書。

(4)本門課程教師條件

1)本課程師資力量雄厚,其知識結構合理,涵蓋了電子組裝技術的器件、工藝、材料、設備、測試等各個環節,他們具有豐富教學經驗和良好的工程技術背景,大部分教師到新加坡、加拿大、澳大利亞、德國等國家接受過專業培訓。不但能勝任專業理論的教學、實踐操作的指導,還能承擔工業項目的研製和開發,為企業提供技術培訓和支持。

2)13位專職教師分別畢業於13所不同的高等院校,學緣結構合理。

3)教師和工程師比例結構合理,每位教師都承擔所屬領域課程的教學和實驗、實訓;是典型的「雙師」(講師+工程師)人才,專任教師中雙師比例90%。專業教師通過深入企業走訪和承當企業培訓等途徑,促使教學與生產實際結合。倡導教師既是講師、又是實訓指導教師、更是培訓師和項目工程師,促使「雙師型」教師的培養和鍛煉。

4)教師學歷都在大學本科畢業以上,專任教師隊伍中博士3人,碩士9人,本科1人;其中高級職稱12人,中級職稱3人;兼職教師4人。

5)中青年教師/工程師都有學院內部培訓課程和企業項目參與的經驗,並且要求每年都要開新課和實驗、訓練項目。每個月都有業務和管理能力評價和學期段考核。參加過的培訓都要有項目報告和培訓體驗交流。在實行課程輪換的同時,實驗室實行崗位輪換,使教師熟悉專業核心技術並能有堅實的基本功。

(5)本門課程獲精品課程後的教學沿革

2008年《電子組裝工藝》通過國家精品課程的評審。根據「國家精品資源共享課的技術要求」,從2011年開始對原《電子組裝工藝》精品課程的資源進行了充實和升級。主要體現在:

1)精選項目載體,突出工作任務與知識的聯繫,讓學生在完成職業任務的過程中,掌握工藝知識、工藝技能、理解IPC標準;養成適應電子企業5S規範和ESD防護的職業素養。課程選取「電子製造企業崗前培訓」「電子製造企業崗前培訓」「電子元器件的辨認與簡易測試」「通孔插裝印製電路板的組裝」「表面貼裝印製電路板的組裝」「電子整機(電老鼠)裝配」等六個項目為載體實施教學。項目按照由簡單到複雜,從相對單一到綜合應用的邏輯關係排序。項目中的技能訓練參照國際通行的行業標準—IPC—A—610D,綜合項目以完成一個有實用價值的產品(電老鼠)為目標成果,以提高學生學習的興趣和完成工作任務的成就感。

2)借鑒工程教學的理念,建設「做中學」的項目及配套資源。課程資源涵蓋了項目咨詢、實施、檢查評估的主要環節。資源種類豐富。種類包括:實訓指導視頻、虛擬工藝動畫、PPT課件、工藝標準和教學文檔。







授課目標

能自覺運用靜電防護知識和5S規範進行電子產品整機組裝。
會辨認通孔插裝、表面貼裝元器件的參數和極性。
能手工組裝通孔插裝、表面安裝印製電路組件。
能用IP工藝標準檢驗判定電路板組件的組裝質量。
會編製以表面安裝為主的PCB組件工藝流程。
能手工組裝一個符合企業標準且實用的小型化電子產品。



課程大綱



第01單元 P1 電子製造企業崗前培訓

P1 電子製造企業崗前培訓

P1T1 防靜電(ESD)培訓
P1T1.1 概述
P1T1.2 靜電產生的原因
P1T1.3 靜電在電子工業中的危害
P1T1.4 防靜電解決方案
P1T1.5 生產中的防靜電操作措施
P1T2 5S培訓
P1T2.1 概述
P1T2.2 整理(seiri)
P1T2.3 整頓(seition)
P1T2.4 清掃(seiso)、清潔(seiketsu)和素養(shitsuke)
P1T2.5 5S實施目的
P1T2.6 5S推廣
P1T2 5S培訓


第01講 P1T1.1概述 → 00:03:26
第03講 P1T1.2靜電產生的原因 → 00:04:00
第04講 P1T1.3靜電在電子工業中的危害 → 00:07:52
第05講 P1T1.4防靜電解決方案 → 00:15:36
第06講 P1T1.5生產中的防靜電操作措施 → 00:21:18
第07講 P1T2.1概述 → 00:20:11
第08講 P1T2.2整理seiri → 00:16:38
第09講 P1T2.3整頓seition → 00:08:11
第11講 P1T2.55S實施目的 → 00:07:28
第12講 P1T2.65S推廣 → 00:06:27


P1T1 防靜電(ESD)培訓

第02單元 P2 SMT生產線參觀

P2T1 SMT生產線參觀

第13講 P2T1SMT生產線參觀 . → 00:01:19


第03單元 P3 電子元器件的辨認與簡易測試

P3 電子元器件的辨認與簡易測試
P3T1 PTH/SMT電阻、電位器的參數識別與簡易測試
P3T1.1 PTH電阻元件封裝及測試
P3T1.2 色環標記法
P3T1.3 其他標記法及特殊電阻
P3T1.4 SMT電阻


第14講 P3T1.1PTH電阻元件封裝及測試 → 00:10:14
第15講 P3T1.2色環標記法 → 00:12:13
第16講 P3T1.3其他標記法及特殊電阻 → 00:09:08
第17講 P3T1.4SMT電阻 → 00:13:41

P3T2 PTH/SMT電容器的參數識別與簡易測試

P3T2.1 PTH/SMT電容器的封裝
P3T2.2 電容器的基本知識
P3T2.3 電容器的參數識別
P3T2.4 電容器的測試和識讀
P3T3 PTH/SMT電感、變壓器的參數辨認與極性測試
P3T4 PTH/SMT二極管的參數的封裝辨認與極性辨認
P3T5 PTH/SMT三極管的封裝辨認與簡易測試
P3T6 集成電路的封裝辨認
P3T1 PTH/SMT電阻、電位器的參數識別與簡易測試
P3T2 PTH/SMT電容器的參數識別與簡易測試
P3T3 PTH/SMT電感、變壓器的參數辨認與極性測試
P3T4 PTH/SMT二極管的參數的封裝辨認與極性辨認
P3T5 PTH/SMT三極管的封裝辨認與簡易測試
P3T6 集成電路的封裝辨認

第18講 P3T2.1PTHSMT電容器的封裝 → 00:10:40
第19講 P3T2.2電容器的基本知識 → 00:08:26
第20講 P3T2.3電容器的參數識別 → 00:11:02
第21講 P3T2.4電容器的測試和識讀 → 00:14:06
第22講 P3T3 PTHSMT電感、變壓器的參數辨認與極性測試 . → 00:14:45
第23講 P3T4PTHSMT二極管的參數的封裝辨認與極性辨認 . → 00:09:13
第24講 P3T5PTHSMT三極管的封裝辨認與簡易測試 . → 00:12:16
第25講 P3T6集成電路的封裝辨認 . → 00:11:39


第04單元 P4 通孔插裝印製電路板的組裝


P4T1 印製電路板的手工焊接練習
P4T1.1 任務描述、錫焊
P4T1.2 焊料、助焊劑、焊點性能
P4T1.3 烙鐵
P4T1.4 方案與步驟、焊接技能練習1
P4T1.5 焊接機理(浸潤)
P4T1.6 焊接機理(擴散)
P4T1.7 IPC-A-610D簡介
P4T1.8 IPC-610C工藝標準-6.0
P4T1.9 焊接技能練習2
P4T2 通孔器件的手工插裝與焊接
P4T2.1 導線、DIP、連接器、引腳跨越導線的工藝標準
P4T2.2 引腳成型、損傷
P4T2.3 通孔器件的手工插裝與焊接
P4T3 電壓極性轉換電路手工組裝
P4T3.1 任務描述、元件清單
P4T3.2 制定插件次序
P4T3.3 安裝工藝要求
P4T3.4 任務實施與評價
P4T4 編製通孔插裝PCBA工藝流程
P4T4.1 浸焊
P4T4.2 波峰焊
P4T4.3 插件
P4T4.4 編製通孔PCBA的工藝流程
P4 通孔插裝印製電路板的組裝
P4T1 印製電路板的手工焊接練習
P4T2 通孔器件的手工插裝與焊接
P4T3 電壓極性轉換電路手工組裝
P4T4.4 編製通孔PCBA的工藝流程

第26講 P4T1.1任務描述、錫焊 → 00:10:55
第27講 P4T1.2焊料、助焊劑、焊點性能 → 00:14:26
第27講 P4T1.3烙鐵 → 00:08:52
第28講 P4T1.4方案與步驟、焊接技能練習1 → 00:09:56
第29講 P4T1.5焊接機理浸潤 → 00:13:39
第30講 P4T1.6焊接機理擴散 → 00:11:21
第31講 P4T1.7IPC-A-610D簡介 → 00:12:30
第32講 P4T1.8IPC-610C工藝標準-6.0 → 00:04:43
第33講 P4T1.9焊接技能練習2 → 00:12:39
第34講 P4T2.1導線、DIP、連接器、引腳跨越導線的工藝標準 → 00:10:47
第35講 P4T2.2引腳成型、損傷 → 00:10:13
第36講 P4T2.3通孔器件的手工插裝與焊接 → 00:12:10
第37講 P4T3.1任務描述、元件清單 → 00:11:23
第38講 P4T3.2制定插件次序 → 00:09:37
第39講 P4T3.3安裝工藝要求 → 00:03:30
第40講 P4T3.4任務實施與評價 → 00:12:55
第41講 P4T4.1浸焊 → 00:04:55
第42講 P4T4.2波峰焊 → 00:11:08
第43講 P4T4.3插件 → 00:07:12
第44講 P4T4.4編製通孔PCBA的工藝流程 → 00:13:35

第05單元 P6 電子整機(電老鼠)裝配


P6T1 制定電老鼠主板工藝流程
P6T1.1 基本功能與結構
P6T1.2 自動生產工藝流程
P6T1.3 手工組裝工藝流程
P6T2 組裝與調試電老鼠
P6T2.1 單元電路調試1
P6T2.2 單元電路調試2
P6T2.3 整機調試

第45講 P6T1.1基本功能與結構 → 00:13:46
第46講 P6T1.2自動生產工藝流程 - 1生產步驟 → 00:03:23
第47講 P6T1.2自動生產工藝流程 - 2工藝流程 → 00:15:04
第48講 P6T1.3手工組裝工藝流程 → 00:07:40
第49講 P6T2.1單元電路調試1 → 00:10:37
第50講 P6T2.2單元電路調試2 → 00:06:57

第06單元 P5 表面貼裝印製電路板的組裝

P5T1 表面貼裝元器件的手工組裝
P5T1.1 CHIP封裝元件手工焊接
P5T1.2 MELF封裝元件手工焊接
P5T1.3 SOL封裝集成電路手工焊接
P5T1.4 多引腳封裝集成電路手工焊接
P5T2 SMT設備及工藝流程
P5T2.1 SMT概述
P5T2.2 表面組裝工藝材料與設備
P5T2.3 表面組裝的類型及工藝製程
P5T3 SMT組件手工無鉛焊接
P5T3.1 無鉛焊接技術的背景
P5T3.2 無鉛焊接帶來的問題
P5T3.3 無鉛焊料
P5T3.4 無鉛焊接環境
P5T3.5 無鉛焊接效果
P5T3.6 無鉛手工焊接

第52講 P5T1.1CHIP封裝元件手工焊接 → 00:04:22
第53講 P5T1.2MELF封裝元件手工焊接 → 00:12:13
第54講 P5T1.3SOL封裝集成電路手工焊接 → 00:04:16
第55講 P5T1.4多引腳封裝集成電路手工焊接 → 00:05:45
第56講 P5T2.1SMT概述 - P5T2.1.1表面組裝技術的組成及特點 → 00:06:28
第57講 P5T2.1SMT概述 - P5T2.1.2表面組裝技術工藝要素 → 00:14:23
第58講 P5T2.2表面組裝工藝材料與設備 - 10回流焊接過程 → 00:13:34
第59講 P5T2.2表面組裝工藝材料與設備 - 11其他環節及設備 → 00:05:26
第60講 P5T2.2表面組裝工藝材料與設備 - 1表面組裝的三個主要環節 → 00:10:05
第61講 P5T2.2表面組裝工藝材料與設備 - 2焊膏 → 00:11:55
第62講 P5T2.2表面組裝工藝材料與設備 - 3模板及印刷機 → 00:06:10
第63講 P5T2.2表面組裝工藝材料與設備 - 4貼片 → 00:14:08
第64講 P5T2.2表面組裝工藝材料與設備 - 5貼片機的工作過程 → 00:13:24
第65講 P5T2.2表面組裝工藝材料與設備 - 6點膠 → 00:07:55
第66講 P5T2.2表面組裝工藝材料與設備 - 7回流焊的特點 → 00:14:06
第67講 P5T2.2表面組裝工藝材料與設備 - 8回流焊的分類 → 00:06:16
第68講 P5T2.2表面組裝工藝材料與設備 - 9回流焊溫度曲線 → 00:07:48
第69講 P5T2.3表面組裝的類型及工藝製程 - 1表面組裝組件的類型 → 00:05:34
第70講 P5T2.3表面組裝的類型及工藝製程 - 2I型SMA製程 → 00:06:45
第71講 P5T2.3表面組裝的類型及工藝製程 - 3型SMA製程 → 00:06:37
第72講 P5T2.3表面組裝的類型及工藝製程 - 4型SMA製程 → 00:07:41
第73講 P5T2.3表面組裝的類型及工藝製程 - 5案例分析與小結 → 00:08:40
第73講 P5T2.3表面組裝的類型及工藝製程 - 6 → 00:10:19
第74講 P5T3.1無鉛焊接技術的背景 → 00:04:39
第75講 P5T3.2無鉛焊接帶來的問題 - 問題1 → 00:09:50
第76講 P5T3.2無鉛焊接帶來的問題 - 問題2 → 00:10:20
第77講 P5T3.3無鉛焊料 - 1無鉛焊料的特性 → 00:04:33
第77講P5T3 SMT組件手工無鉛焊接 → 00:10:27
第78講 P5T3.3無鉛焊料 - 2無鉛焊料的選用和特點 → 00:07:55
第79講 P5T3.4無鉛焊接環境 → 00:14:06
第80講 P5T3.5無鉛焊接效果 → 00:08:47
第81講 P5T3.6無鉛手工焊接 → 00:06:56



 

 

 

課程編號 課 程 名 稱 集 數(全) 主講人(單位) 課程系列
  SR_8612  檢測與信號處理技術  全 36  集  哈爾濱工業大學 遠距教育課程 
  SR_1598  模擬電子學基礎  全 68  集  復旦大學 大學學術課程 
  MS_5421  模擬電子技術基礎  全 103  集  河北師範大學 國家級課程 
  SR_8601  模擬電子技術  全 70  集  西安交通大學 遠距教育課程 
  SR_8546  模擬(類比)電子電路  全 57  集  電子科技大學 遠距教育課程 
  SR_8602  模擬(類比)電子技術  全 44  集  哈爾濱工業大學 遠距教育課程 
  SR_8545  模擬(類比)電子技術  全 30  集  石油大學 遠距教育課程 
  SR_8540  數控技術  全 33  集  上海交通大學 遠距教育課程 
  SR_8542  數控技術  全 40  集  東南大學 遠距教育課程 
  SR_8640  數控技術  全 32  集  哈爾濱工業大學 遠距教育課程 
  MS_5379  數位電路與系統設計  全 104  集  西安電子科技大學 國家級課程 
  MS_5322  數位設計FPGA應用  全 37  集  電子科技大學 國家級課程 
  MS_5115  數字邏輯電路  全 95  集  南京理工大學 國家級課程 
  SR_8539  數字邏輯電路  全 64  集  東南大學 遠距教育課程 
  SR_8537  數字電路及邏輯設計  全 64  集  吉林大學 遠距教育課程 
  SR_8536  數字電子技術基礎  全 60  集  電子科技大學 遠距教育課程 
  SR_8535  數字電子技術  全 31  集  石油大學 遠距教育課程 
  SR_8534  數字信號處理  全 52  集  電子科技大學 遠距教育課程 
  SR_8533  數字信號處理  全 29  集  上海交通大學 遠距教育課程 
  SR_8523  電子測量原理  全 48  集  電子科技大學 遠距教育課程 
  MS_5413  電子組裝工藝  全 82  集  蘇州工業園區技術學院 國家級課程 
  SR_8519  微機控制原理  全 64  集  東南大學 遠距教育課程 
  SR_8629  微機原理與接口技術  全 32  集  浙江大學 遠距教育課程 
  MS_5283  微機原理與接口技術  全 244  集  北京交通大學 國家級課程 
  SR_1582  微機原理與系統設計  全 113  集  西安電子科技大學 大學學術課程 
  MS_5107  微電子工藝  全 106  集  哈爾濱工業大學 國家級課程 
  MS_5377  微波固態電路  全 114  集  電子科技大學 國家級課程 
  MS_5208  微波技術  全 37  集  哈爾濱工程大學 國家級課程 
  SR_7171  單片機應用技術  全 37  集  深圳職業技術學院 遠距教育課程 
  SR_2524  單片機原理與應用  全 37  集  瀋陽化工大學 國家級課程 
  SR_7174  單片機原理與接口技術  全 33  集  電子科技大學 遠距教育課程 
  MS_5202  單片機原理與汽車微機應用技術  全 42  集  長安大學 國家級課程 
  SR_7173  單片機技術  全 34  集  吉林大學 遠距教育課程 
  SR_7172  單片機及應用  全 32  集  東南大學 遠距教育課程 
  SR_8517  通信技術與系統  全 64  集  電子科技大學 遠距教育課程 
  SR_8623  控制系統數字仿真與CAD  全 22  集  哈爾濱工業大學 遠距教育課程 
  MS_5193  高頻電子電路分析基礎  全 128  集  西安電子科技大學 國家級課程 
  SR_8511  射頻模擬電路  全 46  集  電子科技大學 遠距教育課程 
  MS_5261  信號與系統  全 122  集  西安電子科技大學 國家級課程 
  SR_8510  信號與系統  全 48  集  哈爾濱工業大學 遠距教育課程 
  SR_8563  信號與系統  全 41  集  上海交通大學 遠距教育課程 
  MS_5178  物理光學  全 66  集  哈爾濱工業大學 國家級課程 
  SR_2626  固體電子器件  全 71  集  瀋陽工業大學 國家級課程 
  SR_1505  自然語言處理  全 65  集  哈爾濱工業大學 大學學術課程 
  SR_8504  光纖通信  全 30  集  電子科技大學 遠距教育課程 
  SR_8570  可編程控制器 plc  全 36  集  哈爾濱工業大學 遠距教育課程 
  MS_5307  半導體物理與器件原理  全 161  集  復旦大學 國家級課程 
  MS_5229  半導體物理  全 66  集  電子科技大學 國家級課程 
  SR_8568  工業控制網絡  全 30  集  哈爾濱工業大學 遠距教育課程 
  MS_5016  工程信號與系統  全 71  集  西安電子科技大學 國家級課程 
  SR_8567  PLC原理及應用(歐姆龍plc)  全 40  集  山東大學 遠距教育課程 
  SR_8503  PLC 可編程控制器  全 40  集  東南大學 遠距教育課程 
  MS_5298  EDA原理及應用  全 50  集  北京化工大學 國家級課程 
  SR_8502  EDA技術(電子設計自動化)  全 36  集  電子科技大學 遠距教育課程 
  SR_8566  DSP原理與應用  全 44  集  哈爾濱工業大學 遠距教育課程 
  SR_8501  DSP技術(數字信號處理)  全 26  集  電子科技大學 遠距教育課程 
  SR_8569  AB PLC 可編程控制原理與應用  全 32  集  浙江大學 遠距教育課程 

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