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課程概述
本課程全面介紹MEMS的基礎理論、分析設計方法、製造技術、典型產品和器件，嘗試通過本課程掌握微型化技術。課程內容包括基礎力學與物理學、微加工技術、封裝集成技術、傳感器、執行器、RF
MEMS、光學MEMS和BioMEMS與微流體。
課程強調設計與製造相結合、前沿與基礎相結合；著重提取基礎、重點和共性知識，強調基礎理論和製造方法在不同領域的應用，並緊密結合前沿的學術研究和工業界的產品發展動態。
教學單元
1 第一章 概述
第1小節 MEMS的定義
第2小節 MEMS的應用領域
第3小節 MEMS的發展
第4小節 MEMS的發展（續）
2 第二章 微系統基本理論—基礎力學與基本物理
第1小節 應力和應變
第2小節 彈性梁
第3小節 彈性梁（續）
第4小節 薄板與流體的基本概念
第5小節 流體的基本概念（續）
第6小節 靜電力
第7小節 尺寸效應
3 第三章 微系統製造技術I—光刻與體微加工技術
第1小節 MEMS光刻技術
第2小節 體微加工技術—各向同性濕法刻蝕
第3小節 體微加工技術—各向異性濕法刻蝕
第4小節 體微加工技術—各向異性濕法刻蝕（續）
第5小節 體微加工技術—干法刻蝕
第6小節 體微加工技術—時分復用深刻蝕
第7小節 體微加工技術—時分復用深刻蝕（續）
第8小節 體微加工技術—穩態深刻蝕
第9小節 體微加工技術—干法刻蝕設備與應用
4 第三章 微系統製造技術II—表面微加工技術
第1小節 表面微加工技術概述
第2小節 表面微加工技術的幾個問題
第3小節 表面微加工代工工藝
第4小節 表面微加工的應用
第5小節 厚結構層技術
5 第三章 微系統製造技術III—鍵合
第1小節 鍵合概述與直接鍵合
第2小節 陽極鍵合與聚合物鍵合
第3小節 金屬鍵合與鍵合設備
6 第三章 微系統製造技術IV—集成與封裝
第1小節 工藝集成
第2小節 系統集成
第3小節 單芯片集成與多芯片集成
第4小節 三維集成
第5小節 MEMS封裝
第6小節 MEMS封裝(續)
7 第四章 微型傳感器I—傳感器的敏感機理
第1小節 概述
第2小節 壓阻傳感器
第3小節 電容傳感器與壓電傳感器
第4小節 諧振傳感器與遂穿傳感器
8 第四章 微型傳感器Ⅱ—壓力傳感器
第1小節 壓力傳感器
第2小節 壓阻式壓力傳感器
第3小節 壓阻式壓力傳感器（續）
第4小節 電容式壓力傳感器與諧振式壓力傳感器
第5小節 硅微麥克風
9 第四章 微型傳感器Ⅲ—慣性傳感器
第1小節 慣性傳感器與加速度傳感器概述
第2小節 壓阻式與電容式加速度傳感器
第3小節 電容式與熱傳導式加速度傳感器
第4小節 微機械陀螺概述
第5小節 典型微機械陀螺
第6小節 典型微機械陀螺（續）
第7小節 模態解耦合
10 第五章 微型執行器
第1小節 執行器概述
第2小節 靜電執行器—平板電容執行器
第3小節 靜電執行器—平板電容執行器（續）
第4小節 靜電執行器—叉指電容執行器
第5小節 熱執行器
第6小節 壓電執行器和磁執行器
11 第六章 RF MEMS
第1小節 RF MEMS概述
第2小節 MEMS開關I
第3小節 MEMS開關II
第4小節 MEMS開關III
第5小節 MEMS諧振器—梳狀諧振器
第6小節 MEMS諧振器—板式諧振器
第7小節 MEMS諧振器的製造
12 第七章 光學MEMS
第1小節 光學MEMS概述
第2小節 MEMS光開關I
第3小節 MEMS光開關II
第4小節 影像再現I—反射器件
第5小節 影像再現II—衍射器件
第6小節 影像再現III—干涉器件
13 第八章 微流體與芯片實驗室
第1小節 概述
第2小節 軟光刻技術
第3小節 微流體輸運
第4小節 微流體輸運（續）
第5小節 試樣處理
第6小節 試樣處理（續）
第7小節 檢測技術
第8小節 微流體應用
第9小節 微流體應用（續）
14 第九章 BioMEMS
第1小節 概述
第2小節 藥物釋放 神經探針 生物傳感器
第3小節 可穿戴與可植入微系統
課程列表
名稱 時間長度
第001講MEMS的定義 00:11:33
第002講MEMS的應用領域 00:14:30
第003講MSMS的發展 00:16:30
第004講MEMS的發展（續） 00:15:13
第005講應力與應變 00:14:29
第006講彈性梁 00:14:11
第007講彈性梁（續） 00:14:49
第008講薄板與流體的基本概念 00:12:21
第009講流體的基本概念（續） 00:07:47
第010講靜電力 00:13:12
第011講MEMS光刻技術 00:14:40
第012講體微加工技術—各向同性濕法刻蝕 00:06:55
第013講體微加工技術—各向異性濕法刻蝕 00:15:36
第014講體微加工技術—各向異性濕法刻蝕（續） 00:13:46
第015講體微加工技術—干法刻蝕 00:12:03
第016講體微加工技術—時分復用深刻蝕 00:14:37
第017講體微加工技術—時分復用深刻蝕（續） 00:14:15
第018講體微加工技術—穩態深刻蝕 00:06:44
第019講體微加工技術—穩態深刻蝕--作業 00:10:04
第020講表面微加工技術概述 00:10:00
第021講表面微加工技術的幾個問題 00:13:37
第022講表面微加工代工工藝 00:05:08
第023講表面微加工的應用 00:07:08
第024講厚結構層技術 00:08:40
第025講鍵合概述與直接鍵合 00:11:59
第026講陽極鍵合與聚合物鍵合 00:10:22
第027講金屬鍵合與鍵合設備 00:11:58
第028講工藝集成 00:10:22
第029講系統集成 00:03:38
第030講單芯片集成與多芯片集成 00:13:41
第031講三維集成 00:05:40
第032講MEMS封裝 00:07:45
第033講MEMS封裝(續) 00:09:30
第034講概述 00:14:28
第035講壓阻傳感器 00:11:16
第036講電容傳感器與壓電傳感器 00:06:41
第037講諧振傳感器與遂穿傳感器 00:06:27
第038講壓力傳感器 00:07:39
第039講壓阻式壓力傳感器 00:11:07
第040講壓阻式壓力傳感器（續） 00:08:14
第041講電容式壓力傳感器與諧振式壓力傳感器 00:07:36
第042講硅微麥克風 00:09:43
第043講慣性傳感器與加速度傳感器概述 00:12:57
第044講壓阻式與電容式加速度傳感器 00:08:59
第045講電容式與熱傳導式加速度傳感器 00:07:38
第046講微機械陀螺概述 00:09:45
第047講典型微機械陀螺 00:11:39
第048講典型微機械陀螺（續） 00:08:57
第049講模態解耦合 00:06:58
第050講執行器概述 00:04:35
第051講靜電執行器—平板電容執行器 00:09:40
第052講靜電執行器—平板電容執行器（續） 00:10:30
第053講靜電執行器—叉指電容執行器 00:11:51
第054講熱執行器 00:13:39
第055講壓電執行器和磁執行器 00:05:30
第056講RF MEMS概述 00:10:07
第057講MEMS開關I 00:09:58
第058講MEMS開關II 00:01:50
第059講MEMS開關III 00:09:12
第060講MEMS諧振器—梳狀諧振器 00:15:09
第061講MEMS諧振器—板式諧振器 00:08:14
第062講MEMS諧振器的製造 00:12:44
第063講光學MEMS概述 00:10:17
第064講MEMS光開關I 00:12:37
第065講MEMS光開關II 00:07:25
第066講影像再現I—反射器件 00:14:47
第067講影像再現II—衍射器件 00:10:39
第068講影像再現III—干涉器件 00:05:35
第069講概述 00:11:17
第070講軟光刻技術 00:08:20
第071講微流體輸運 00:10:44
第072講微流體輸運（續） 00:07:42
第073講試樣處理 00:09:15
第074講試樣處理（續） 00:12:09
第075講檢測技術 00:11:59
第076講微流體應用 00:11:36
第077講微流體應用（續） 00:13:34
第078講概述 00:10:49
第079講藥物釋放 神經探針 生物傳感器 00:13:09
第080講可穿戴與可植入微系統 00:06:06
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