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【大學教育課程】 > 工程技術學科 > 機械|儀表|工業|測繪 |
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| 課程名稱: 微納加工技術 |
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| 課程編號： |
MS_1033 |
系列: |
(大學)國家級課程 |
授課學校： |
清華大學 |
授時: |
全 32 講 |
| 授課語言： |
中文 |
光碟版: |
1 片教程光碟(mp4檔) |
| 其他說明： |
.......... |
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| 簡 介： |
微納加工廣泛應用於物理、化學、材料、電子、機械、生物等學科。本課程目的是使學生掌握各種微納加工基本原理，為未來研究打下很好的器件制備基礎。.......... |
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| 光碟版： |
NT$ 598 元
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微納加工廣泛應用於物理、化學、材料、電子、機械、生物等學科。本課程目的是使學生掌握各種微納加工基本原理，為未來研究打下很好的器件制備基礎。 |
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—— 課程團隊 |
課程概述
微納加工廣泛應用於物理、化學、材料、電子、機械、生物等各種學科。本課程的目的是使學生掌握各種微納加工的基本原理，為未來的研究打下很好的器件制備基礎。
本課程的特點是製作較多的動畫，讓同學理解工藝過程不再是一件難事。同時本課程將會針對各個工藝過程中的設備進行拍攝和介紹，讓同學結合設備視頻和課堂講授，深度掌握加工工藝，以後給導師制備一個新型器件不再是難事。
本課程將會講授氧化，低壓化學氣相沉積，等離子加強化學氣相沉積，熱蒸發，外延，電子束蒸發，3D打印，離子擴散，接觸式光刻，電子束光刻，濕法刻蝕，干法刻蝕等各種工藝手段；同時也會介紹介紹常用的工藝檢測方法和MEMS加工技術、集成電路工藝集成技術和工藝技術的發展趨勢等問題。通過本課程的學習，學生不僅可以掌握器件製造的基本工藝和原理，同時也可以瞭解到當前工業界以及研究領域最新的工藝趨勢。
課程大綱
第一章節 課程介紹
課程介紹
第二章節 微納工藝綜述和超淨環境
微納工藝綜述和超淨環境
第三章節 集成電路中的材料和單晶硅的制備
第一小節 集成電路中的材料
第二小節 單晶硅的特性及生長方法
第四章節 薄膜制備技術
第一小節 薄膜制備技術簡介
第二小節 化學氣相澱積技術
第三小節 氧化和原子層澱積技術
第四小節 外延技術
第五小節 濺射、蒸發和電鍍技術
第五章節 圖形化工藝
第一小節 光刻工藝綜述
第二小節 光刻工藝詳解
第三小節 光刻系統及其關鍵參數
第四小節 光刻工藝中的常見問題及解決方法
第五小節 提高光刻精度的辦法及其他先進光刻技術
第六章節 圖形轉移技術
第一小節 濕法腐蝕和干法刻蝕
第二小節 干法刻蝕中的若干問題
第七章節 摻雜
第一小節 擴散工藝綜述
第二小節 影響擴散的因素
第三小節 離子注入工藝介紹
第四小節 影響離子注入的因素
第八章節 CMOS集成電路工藝模塊
第一小節 淺槽隔離
第二小節 自對準硅化物
第三小節 High-K介質和金屬柵
第四小節 大馬士革工藝
第九章節 良率與封裝技術
第一小節 集成電路良率定義
第二小節 封裝和封裝驅動力
第十章節 工藝集成
第一小節 典型的CMOS製造工藝流程
第二小節 CMOS scaling 中的若干問題
第十一章節 微機電系統
第一小節 MEMS製造工藝
第二小節 體型微加工技術
第三小節 表面型的微加工技術
第四小節 MEMS工藝實例
課程列表
第01講課程介紹 →00:16:48
第02講微納工藝綜述和超淨環境 →00:20:35
第03講第一小節 集成電路中的材料 →00:10:09
第04講第二小節 單晶硅的特性及生長方法 →00:19:29
第05講第一小節 薄膜制備技術簡介 →00:23:19
第06講第二小節 化學氣相澱積技術 →00:22:49
第07講第三小節 氧化和原子層澱積技術 →00:26:10
第08講第四小節 外延技術 →00:12:55
第09講第五小節 濺射、蒸發和電鍍技術 →00:26:13
第10講第一小節 光刻工藝綜述 →00:09:41
第11講第二小節 光刻工藝詳解 →00:11:11
第12講第三小節 光刻系統及其關鍵參數 →00:17:11
第13講第四小節 光刻工藝中的常見問題及解決方法 →00:18:50
第14講第五小節 提高光刻精度的辦法及其他先進光刻技術 →00:18:30
第15講第一小節 濕法腐蝕和干法刻蝕 →00:23:41
第16講第二小節 干法刻蝕中的若干問題 →00:15:31
第17講第一小節 擴散工藝綜述 →00:17:07
第18講第二小節 影響擴散的因素 →00:13:06
第19講第三小節 離子注入工藝介紹 →00:18:30
第20講第四小節 影響離子注入的因素 →00:18:13
第21講第一小節 淺槽隔離 →00:16:02
第22講第二小節 自對準硅化物 →00:15:51
第23講第三小節 High-K介質和金屬柵 →00:10:51
第24講第四小節 大馬士革工藝 →00:09:26
第25講第一小節 集成電路良率定義 →00:15:24
第26講第二小節 封裝和封裝驅動力 →00:15:02
第27講第一小節 典型的CMOS製造工藝流程 →00:15:38
第28講第二小節 CMOS scaling 中的若干問題 →00:15:55
第29講第一小節 MEMS製造工藝 →00:09:12
第30講第二小節 體型微加工技術 →00:12:12
第31講第三小節 表面型的微加工技術 →00:08:00
第32講第四小節 MEMS工藝實例 →00:11:18
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